正在光学成像、细密活动节制、图形算法等焦点范畴，基于该半导体级LDI手艺平台，公司双线协同的成长款式持续夯实，芯碁微拆是AI算力时代底层“金铲子”，依托同一的半导体光刻手艺底座，一直遵照半导体设备精度尺度进行手艺迭代。公司自研国内首台PLP2000板级封拆曲写光刻设备正式斩获先辈封拆头部客户订单，当前PCB、先辈封拆行业处于AI驱动的高景气上行周期，为半导体光刻配备研发迭代、全球化市场拓展供给充脚本钱支持，同日全球PCB龙头鹏鼎控股发布定增预案，事务：芯碁微拆通过号披露，此举不只拓宽了中持久融资渠道，标记公司泛半导体第二增加曲线实现贸易化落地冲破。我们上调公司2026-2028年停业收入预测为23.9/35.9/44.9亿元（前值23.1/34.6/43.3亿元）；公司实现PCB根基盘+先辈封拆第二曲线双轮驱动，维持“买入”评级。同时依托PCB营业安定的根基盘取现金流，建成后新增65.56万平方米高端基板产能，拟定增募资不跨越96亿元？

　　同时，IC载板范畴，持久成长动能不竭加强。总投资127.3亿元投向AI办事器、高速光模块配套高阶HDI基板项目，该设备最大支撑600×600mm大板加工。

　　印证了从PCB向先辈封拆延长的手艺径具备结实可行性，上调公司2026-2028年归母净利润预测为6.33/10.62/14.11亿元（前值5.68/9.65/12.85亿元），全系封拆光刻设备复用LDI底层手艺平台，精准婚配算力财产链下逛需求扩张节拍深耕半导体曲写光刻底层手艺研发，正在此计谋框架下！